深耕电镀液及配套试剂+光刻胶及配套试剂，全体计划才能加深壁垒。公司以半导体传统封装的电镀产品起步，逐渐把握了引脚外表处理的全套电子化学品，详细包含电镀液和电镀前后处理化学品。经过多年尽力，公司逐渐替代国外资料公司成为传统封装电镀化学品范畴的国内主力供货商，并逐渐向先进封装、晶圆制作及显现面板等范畴延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大事务板块。23年公司完结盈余收入3.60亿元，同比+11.20%；归母净利润3,265.73万元，同比+40.25%；主营事务毛利率27.39%，同比+3.86pcts。分产品看，23年公司电镀液及配套试剂/电镀配套资料/光刻胶及配套试剂别离完结盈余收入1.78/0.95/0.69亿元，同比+21.80%/-15.70%/+18.70%，别离完结毛利率40.05%/28.27%，同比-3.55pcts/+5.17pcts/+4.60pcts。依托本身配方规划、工艺制备及应用技术等核心技术，公司为客户供给要害工艺环节的全体处理计划（Turnkey），完结用户对电子化学品的特定功用性要求，与长电科技、通富微电、华天科技、日月新、国巨电子等闻名厂商建立了安稳合作关系。

　　电镀液及配套试剂从传统封装向先进封装及晶圆制作范畴拓宽，先进封装用电镀锡银添加剂等新品有望敞开放量。电镀液及配套试剂方面，公司在持续夯实传统封装国内龙头位置的基础上，逐渐在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程获得打破。在先进封装范畴，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供给；先进封装用电镀锡银添加剂已经过长电科技的认证，尚待计算机显现终端认证经过；先进封装用电镀铜添加剂已完结测验认证，现处于批次安稳性验证。在晶圆范畴，公司大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段；14nm先进制程超高纯硫酸钴已完结样品出产，在客户端测验发展顺畅；晶圆制作铜制程用清洗液已完结客户测验认证，完结小批量交给。依据我国电子资料职业协会，归纳前道晶圆制作与后道封装范畴，我国集成电路用湿化学品整体商场规模估计将从22年的56.9亿元添加至25年的71.3亿元。集成电路电镀资料细分商场方面，依据TECHCET，全球半导体电镀化学品商场规模估计从23年的9.92亿美元添加至24年的10.47亿美元，首要添加动力包含集成电路中互连层的添加、先进封装中对RDL和铜凸块的运用等。因为持续沿袭大马士革工艺镀铜布线，先进工艺节点逻辑器材对铜互连资料需求将持续添加。

　　聚集先进封装负性光刻胶、OLED阵列制作用光刻胶以及晶圆用PSPI等特征工艺光刻胶，处理半导体要害资料卡脖子问题。光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，已成功完结附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下流封装厂商的规模化供给。一起，公司积极开展光刻胶的研制，以先进封装负性光刻胶、OLED阵列制作用光刻胶以及晶圆用PSPI等特征工艺光刻胶为打破口，掩盖晶圆制作、先进封装及显现面板等应用范畴，成功打破国外独占，并逐渐向先进制程延伸。现在，公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制作i线正性光刻胶均已完结批量供给。23年，公司光刻胶完结盈余收入1,200.34万元，同比+38.65%。依据我国电子资料职业协会，1）我国集成电路g/i线光刻胶商场规模估计将从22年的9.14亿元添加至25年的10.09亿元，其间，我国集成电路封装用g/i线）OLED阵列制作正性光刻胶所属的我国OLED用光刻胶商场规模估计将从22年的0.93亿元添加至25年的1.60亿元。该商场现在由世界企业独占，公司系国内少量研制该详尽区分范畴产品的企业。3）我国集成电路晶圆制作用PSPI商场规模估计将从21年的7.12亿元添加至25年的9.67亿元。

　　咱们估计公司2024/2025/2026年别离完结收入4.48/5.47/6.68亿元，完结归母净利润别离为0.5/0.7/1.0亿元，当时股价对应2024-2026年PE别离为71倍、49倍、34倍，初次掩盖，给予“买入”评级。

　　商场竞争危险，自研光刻胶产品产业化危险，毛利率下降的危险，经营性现金流量为负的危险，原资料价格动摇的危险，半导体职业周期改变危险，细分职业商场规模较小的危险，征集资金出资项目新增产能的消化危险。