8月22日，CINNO Research计算多个方面数据显现，2023年1-6月，我国（含台湾地区）半导体项目出资金额约8553亿人民币

　　上半年，项目出资资金首要流向晶圆制作，金额约为3731亿人民币，占比约为43.6%；半导体资料出资总金额约为1715亿人民币，占比约为20.1%；芯片规划出资总额约为1616亿人民币，占比约为18.9%；封装测验出资总额约为980亿人民币，占比约为11.5%；设备出资总额约为169亿人民币，占比约为1.9%。

　　半导体资料方面，硅片、第三代半导体资料与电子化学品是本年上半年半导体资料的三大首要出资范畴。其间，硅片出资金额约566亿人民币，占比约为32.9%；第三代半导体资料出资总金额约为267亿人民币，占比约为15.6%；电子化学品出资总金额约为168亿人民币，占比约为9.7%。

　　CINNO Research估计，到2023年末，以智能手机为代表的下流通讯商场和以PC为代表的下流计算机商场库存调整可进入结尾，随同轿车电子、数据中心等场景的增量需求，半导体职业有望在2024年上半年逐渐完成复苏，然后带动工业出资回暖。

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