近日，上海新阳在互动平台表示，公司用于存储器芯片的氮化硅蚀刻液为承担的国家科技项目原创产品。该产品已实现销售，为我们国家发展自主可控的氮化硅蚀刻液做出重要贡献。随市场及客户的真实需求的增加，公司也将持续开发更高等级的蚀刻液产品。

　　公司成立20多年来，从始至终坚持技术创新，目前已拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术产品已达到国内领先水平。第三大核心技术电子光刻技术实现重大突破，已获得客户连续性订单。公司发挥自身资源优势，与合作方共同开发的研磨液项目研发顺利，也已经拿到客户订单。

　　公司成立前10年，研发出了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术，为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根本性技术变革与提升；后10年，研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白，实现了国产替代和自主供应能力，一举突破了国外企业在这一领域的垄断，避免了被国外封锁与“卡脖子”的可能。迄今为止，公司铜互连电镀技术，是国内唯一能够很好的满足芯片90-14nm铜制程全部技术节点对电镀液要求的本土企业。

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