【IPO价值观】超七成营收来自海外，盾源聚芯拟募资补流能否走出高负债困局？
1.【IPO价值观】超七成营收来自海外，盾源聚芯拟募资补流能否走出高负债困局？
1.【IPO价值观】超七成营收来自海外，盾源聚芯拟募资补流能否走出高负债困局？
集微网消息，近年来，国内半导体零部件及设备企业受政策和产业推进取得较快发展，其中宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（以下简称“盾源聚芯”）凭借源自间接控股母公司日本磁控的技术积累，已成为国内少数具备32英寸及以上半导体石英坩埚生产制造的厂商之一，该公司也于近日启动了深交所主板上市进程，计划募资投建石英坩埚生产线大项目，以继续扩大市场占有率。
不过，盾源聚芯前五大客户中日本磁控、ATC、SKC Solmics、东电上海等均为外资企业，使得其海外营收占比较大，且面临较大的经营风险。此外，盾源聚芯还存在资产负债率较高的问题，一直处在较高水平。
盾源聚芯为作为日本磁控境外营业驻点之一，采用买断方式采购集团内别的企业产品或通过集团境外营业驻点间接采购境外产品，境外销售也通过集团关联公司实施间接销售，盾源聚芯至今仍未能完全摆脱日本磁控产销模式的影响。
日本磁控的特殊管理方式，虽然导致关联交易频繁，但也将盾源聚芯产品持续导向境外市场，来自境外的营收也随之逐年提高。
2020年-2022年（下称“报告期”），盾源聚芯来自境外的营收分别为1.78亿元、4.49亿元、8.39亿元。与可比公司相比，盾源聚芯2020年境外营收规模与神工股份、石英股份基本相当，略低于有研硅，而至2022年已大幅领先于一众可比公司。
伴随境外营收持续大涨，盾源聚芯境外营收比重也不断的提高，已从2020年的67.61%拔高至2022年的76.8%，与神工股份基本相当，且大幅领先于其他可比公司。
据披露，盾源聚芯境外销售大多分布在在美国、日本、欧洲等国家和地区，以2022年为例，美国的营收大幅度的增加，已从2020年的770.37万元增至2022年的4.18亿元，营收占比也从2.93%提升至38.49%；同年，日本市场贡献的营收比重为20.59%，韩国为8.9%，欧洲及中国台湾分别为4.62%、4.3%，中国大陆则从2020年的32.36%降至2022年的22.81%。
其中，盾源聚芯向关联方销售商品最重要的包含向ATC销售硅环、向申和新材料及中欣晶圆销售石英坩埚、通过日本磁控控制的境外关联方(FTMT、FTU、FTE、FTK、FTT)间接销售商品以及其他零星交易等。报告期各期，盾源聚芯向关联方销售商品占比分别为76.02%、40.77%和 21.9%。通过日本磁控控制的境外关联方间接销售的占比分别为33.08%、19.04%和5.79%。
由于境外收入占比较高，地理政治学影响下，盾源聚芯出口业务面临较大不确定风险。2022年美国修订及施行《芯片和科学法案》《出口管制条例》；日前，日本政府宣布自7月23日起，对出口数十项半导体设备实施管制。对此，盾源聚芯预警称，“这些管制措施的出台短期内限制了中国大陆先进制程半导体产业的发展，减少了相关厂商在中国大陆地区的先进制程设备及配套零部件销售，进而可能会引起公司的刻蚀类硅部件产品收入下降，对公司的生产经营产生一定的不利影响。”
相比不确定的境外营收风险，短期内盾源聚芯亟需解决资产负债率、应收账款高企等问题。
目前中国在18英寸及以下半导体石英坩埚领域本土化程度较高，已经基本实现进口替代。本土企业中，盾源聚芯、锦州佑鑫、浙江美晶等厂商已具备成熟的24英寸半导体石英坩埚的量产能力。不过在32英寸及以上半导体石英坩埚领域，国内仅有盾源聚芯等少数头部石英坩埚生产商具备生产能力。
凭借技术优势，报告期内，盾源聚芯业绩快速成长，已由2020年的2.63亿元提升至2022年的10.92亿元；伴随业绩上升，公司资产也迅速增加，报告期各期分别为3.49亿元、12.53亿元、22.91亿元，复合年增速达156.1%，远高于同业可比公司。
相伴而来的还有负债总金额的迅速增加。招股书显示，报告期各期，盾源聚芯负债总金额分别为1.91亿元、2.95亿元、4.95亿元，复合年增速为60.93%，低于欧晶科技，但高于其他可比公司。
从复合年增速看，盾源聚芯的负债增速要低于资产增速，这使得该公司的资产负债率呈迅速下降趋势，报告期内分别为54.29%、23.56%、21.59%。不过仍高于可比公司的资产负债率平均值，后者分别为24.09%、22.84%、18.42%。具体到公司上，仅欧晶科技的资产负债率高于盾源聚芯，其他可比公司都处于较低水平。
对资产负债率变动，盾源聚芯解释称，2020年，公司资产负债率明显高于同行业可比公司的中等水准，主要由于能够比上市公司的融资渠道较多且股权融资相对充分。随着2021年以来股权融资规模的持续不断的增加，公司资产负债率显而易见地下降，与行业中等水准较为接近。
进一步分析可知，盾源聚芯负债主要为流动负债，报告期内占负债总金额的比例均在93%以上，其中，应收账款和应当支付的票据又占到了流动负债80%以上比重。
招股书显示，报告期各期，盾源聚芯应收账款分别为3771.5万元、1.75亿元、1.75亿元，占流动资产比重分别为27.92%、23.31%、12.39%，与可比公司相比，仅低于欧晶科技，但高于其他同业可比公司。
应当支付的票据方面，报告期各期分别为1672.48万元、9869.85万元、1.48亿元。关于应付票据余额呈逐年上升趋势，盾源聚芯解释称，主要系随着产销规模的扩张，公司原材料采购金额明显地增长，因而较多采用票据结算降低金钱上的压力和成本所致。
值得注意的是，由于应该支付的账款和应当支付的票据的比例相比来说较高，而货币资金规模较小，又引发盾源聚芯流动比率、速动比率均低于同行业可比公司的平均水平。
盾源聚芯认为，公司未来对运用资金的需求仍将持续不断的增加，若通过债务方式融资，未来资产负债率水平将会促进提高，不利于公司的持续、稳健经营。为提升公司经营风险应对能力，盾源聚芯此次12.96亿元的募资计划中，有2亿元将用于补充流动资金，计划以此来降低偿债风险。（校对/占旭亮）
集微网消息 8月11日，证监会披露了关于中星微技术股份有限公司（简称：中星微）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其保荐人为中信证券。
据了解，中星微曾于 2018 年向证监会申报 IPO，2020年 7 月平移至深交所创业板审核，并于2020 年 12 月撤回申请文件后，深交所终止审核。
官网显示，中星微是在数字感知领域拥有国际领先的芯片设计技术和新一代机器视觉编解码技术的高科技企业，面向公共安全、数字信创、智慧能源、智慧交通、智慧金融、智慧水利、工业物联网、车联网及家庭等领域提供数智化行 业应用及解决方案。公司参与制定国家、国际标准体系，提供自主可控核心知识产权、芯片、产品、方案及承担国家重大战略工程，曾两度荣获国家科学技术进步一等奖。
中星微技术是SVAC芯片技术的引领者，具有行业领先的系统级SVAC主芯片开发能力，拥有国际领先自主知识产权的XPU多核异构处理器架构和AI算法，并多次荣获世界级竞赛奖项，近年来发布的具有低功耗、超高清、NPU、加密 等独特优势的新一代高算力双模SVAC2.0+H.265+NPU芯片，铸就了坚实的底层技术优势。
中星微技术是SVAC软硬件产品的提供商，拥有品种齐全、功能完善的SVAC产品体系，具有功能、性能及规模化优势。在SVAC垂直领域提供覆盖端、边、云的智能摄像机、视频安全加固产品、转码网关、解码器、视频智能应用平台和视 频物联网大数据等全栈式智能视觉产品。
从股权结构来看，中星微的控制股权的人为堆龙中星微管理咨询有限公司，持股票比例 20.40%。
集微网消息 8月14日，据上海证券交易所上市审核委员会2023年第73次审议会议结果为，江苏艾森半导体材料股份有限公司（简称：艾森股份）科创板IPO成功过会。
艾森股份主要是做电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品大范围的应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），实现用户对电子化学品的特定功能性要求。
目前，艾森股份下游客户大多分布在在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。
按工艺划分，集成电路封装可分为传统封装和先进封装。传统封装与先进封装因性能、成本等差异适用于不同的应用领域，未来两种封装方式将持续并存，市场规模均将持续扩大。传统封装属于集成电路制造的后道工艺，是集成电路生产必不可少的关键环节，是大量集成电路产品所选用的封装方式，包括蓝牙芯片、音频芯片、电源管理芯片、视频监控芯片，以及车规级芯片等具有极高质量和可靠性要求的集成电路产品。传统封装用电镀液属于集成电路封装的核心材料，对品质、性能及稳定性等要求严苛，技术门槛高于一般电子电镀。
在传统封装领域，艾森股份的电镀液产品能够适用于多种间距、不同引脚数的引线框架产品，除了覆盖 DIP、TO、SOT、SOP 等常用封装形式外，亦适用于 DFN、QFN 等多种中高端芯片中应用的无引脚封装。公司产品具有环保、稳定、高效率的优点，能够很好的满足集成电路电镀高电流密度条件下对镀层的功能性要求，有效解决纯锡电镀体系下的锡须生长、高温回流焊导致的镀层氧化变色等问题，产品性能已达到或部分超过国际竞品，并在主流封测厂商实现了对国际竞品的替代。公司已成为国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业，确立了国内半导体传统封装领域的主流电子化学品供应商地位。
在先进封装领域，电子化学品市场主要为外资厂商占据。艾森股份结合国内封装产业的技术发展的新趋势及客户工艺需求，针对性地研发电子化学品配方与生产的基本工艺，在先进封装的电镀和光刻两个工艺环节均取得了一定的突破。
先进封装电镀方面，艾森股份先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待计算机显示终端认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。
先进封装光刻方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司积极开展光刻胶的研发，目前，公司自研先进封装用 g/i 线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应。
在封装领域技术积累的基础上，艾森股份产品研制方向逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。其中，OLED 阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，目前正在进行京东方的全膜层测试认证；晶圆制造 i 线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应；在晶圆制造相关的电镀领域，与 A 公司进行合作，开展大马士革铜互连工艺镀铜添加剂等产品的研发。
集微网消息，今日沪指跌0.34%，深证成指跌0.5%，创业板指跌1.02%。成交额仅7000多亿，数据确权概念股大涨，游戏、互联网、软件、医药板块涨幅居前，房地产、汽车、电池板块跌幅居前。
半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司。其中52家公司市值上升，阿石创、中科曙光、必创科技等公司市值领涨；62家公司市值下跌，思瑞浦、芯海科技、士兰微等公司市值领跌。
中金策略研报指出，短期回调并非意味着反弹结束，投资者信心仍待提振，后市机会大于风险。A股市场经历本周回调后，1）沪深300估值再度回调至前期低位附近，处于历史低位，对应股权风险溢价重新接近历史均值上方0.9倍标准差的水平；2）单日市场日成交额已经重新跌破7000亿元，本周后3日交易额对应自由流通市值换手率低于2%，处于历史偏底部区间；3）年初以来较为强势的TMT板块近期补跌的特征较为显著，强势股补跌也是A股市场常见的偏底部特征。我们大家都认为当前位置已经计入较多偏谨慎预期，后市来看虽不排除情绪影响下市场短期仍有波动风险，但下行空间十分有限，只要政策应对得当，当前位置机会大于风险，近期调整并不代表反弹结束，我们维持对A股下半年中性偏积极的判断不变。
上周五美股方面，三大指数涨跌不一。标普收跌0.11%，报4464.05点；纳指收跌0.68%，报13644.85点；道指收涨105.25点，涨幅0.3%，报35281.40点。
FAANMG六大科技股大多回落。奈飞收跌近2%；Facebook母公司Meta收跌超1.3%；微软收跌0.6%；谷歌母公司Alphabet收跌0.1%；亚马逊收跌0.1%；苹果微幅收涨。
中概股方面，京东、B站、理想汽车跌超5%，百度跌超4%，网易跌近4%，周四发布亮眼财报后大涨近5%的阿里巴巴跌超3%，拼多多也跌超3%，腾讯粉单和小鹏汽车跌近3%，蔚来、贝壳跌超2%。
宁德时代——宁德时代频频为其8月16日的新品发布“预热”，在周末两天内连续在其官微发文，并对其新品作出“剧透”，“快”成为关键词。目前宁德时代推进的诸多新技术路线中，快充电池或为本次新品发布的主角。此前，无论是电池厂商还是新能源车企，均将4C快充视为下一个“必争之地”，并在这一领域作出布局。
科大讯飞——科大讯飞8月13日在投资者互动平台表示，科大讯飞与华为多年来始终保持良好合作，本次与举行鸿蒙生态签约，将在技术创新、产业应用、商业合作等领域开展全方位、深层次的合作，共建AI产业生态。
晶盛机电——近日，浙江晶盛机电股份有限公司中标新昇半导体2项采购项目，分别为边缘抛光机采购项目和双面精磨机采购项目。
三星电子——台湾电子时报报道，三星已决定购买Aixtron（爱思强）最新MOCVD设备，用于加工氮化镓和碳化硅晶圆，投资规模预计至少达到7000亿-8000亿韩元。
苹果——TechInsights的多个方面数据显示，2023年二季度苹果iPhone全球出货量同比下降9.3%，为4310万部，市场占有率为16.0%。2023年苹果并没有推出iPhone SE是该季度苹果出货量下降的原因之一。受iPhone 14系列Pro机型销量增加的推动，苹果第二季度平均售价（ASP）创下历史新高。
高通——台湾经济日报报道，手机市场复苏没有到达预期，业界传出，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动杀价战，锁定中低阶5G手机芯片，且降价程度高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第四季度。
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运作状况，并为投资者跟踪半导体产业高质量发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报3669.29点, 跌27.61点，跌幅0.75%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
集微网消息 8月14日，华映科技披露半年报称，2023年上半年，公司实现盈利收入5.11亿元，同比下降63.99%；归母净利润-7.27亿元、扣非净利润-7.35亿元，亏损幅度均进一步扩大。
分业务来看，上半年，华映科技模组相关业务营收9148.15万元，同比下降86.74%；毛利率-8.95%；面板业务营收4.14亿元，同比下降42.49%，毛利率-76.78%。
据了解，华映科技主要是做显示面板、显示模组的研发、生产及销售。其模组业务主要在华映科技（母公司）。公司所生产的中小尺寸显示模组产品主要使用在于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、POS 机、工业控制屏等领域。
而公司显示面板业务主要在子公司华佳彩。华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZO TFT-LCD）生产线万片LCD大板/月，主要生产中小尺寸显示面板，产品主要使用在于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、POS机、工业控制屏等领域。
集微网消息，8月14日，立昂微发布2023年半年度报告称，公司实现营业收入134,222.62万元，较上年同期下降14.22%；实现盈利13,611.93万元，较上年同期下降77.33%；实现归属于上市公司股东的净利润17,364.88万元，较上年同期下降65.49%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润5,002.52万元，较上年同期下降89.00%。
立昂微表示，自2022年下半年以来，由于产能从短缺变为过剩，加上需求被提前释放，半导体行业景气度下滑，直到今年上半年，情况依旧没有完全好转，全球经济持续疲软、消费需求减弱、地理政治学等多重影响，半导体产业持续低迷。
在半导体硅片业务方面，根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的研究报告，半导体硅片自2022年第三季度出货量达到37.41亿平方英寸的高位之后，出货量开始遭遇下降，今年上半年出货量65.96亿平方英寸，较上年同期的73.83亿平方英寸下降10.66%。分季度来看，2023年第一季度出货量32.65亿平方英寸，第二季度出货量33.31亿平方英寸，较第一季度环比小幅增长2%，首次呈现了初步复苏的迹象。
硅片出货量的下降反映了半导体需求的疲软，存储器和消费电子科技类产品的需求下降幅度最大，而汽车和工业应用市场保持相对稳定。
报告期内，公司半导体硅片营业收入75,540.73万元，相比上年同期的92,659.86万元下降18.48%。分季度来看，第一季度营业收入35,303.93万元，第二季度营业收入40,236.80万元，环比增长13.97%。
公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多，但自2022年下半年以来，受消费电子市场需求下滑影响，硅抛光片产能利用率下降，部分硅片产品价格有所下调。由于受经济疲弱影响，衢州基地的12英寸硅片仍处于产能爬坡中；2022年3月份收购了嘉兴金瑞泓，产能处于爬坡过程中。报告期内，受益于功率半导体需求稳定，公司硅外延片产能利用率充足。
在半导体功率器件业务方面，报告期内，得益于清洁能源、新能源汽车需求较稳定，公司的半导体功率器件芯片销售订单饱满，产能利用率保持高位，产销旺盛，相比去年同期销量下降3%，但受部分产品营销售卖价格下调的影响导致毛利率会降低。公司半导体功率器件营业收入53,750.70万元，相比上年同期的60,182.91万元下降10.69%。分季度来看，第一季度营业收入25,795.65万元，第二季度营业收入27,955.06万元，环比增长8.37%。报告期内，公司充分的发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分实现用户的多样化需求，面对日趋激烈的市场之间的竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品营销售卖规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，IGBT产品顺利完成技术开发，通过部分客户验证，开始步入小批量出货阶段。
在化合物半导体射频芯片业务方面，受益于产品技术实现突破，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单同比大幅度增长，上半年营收同比大幅度增长，负毛利率情况有所收窄，亏损有所减少。