日前，第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会在江苏无锡举行。

　　为期3天的半导体设备年会，举办1场展览展示会，1场主峰会论坛，9场专题论坛，15场新品发布，近百位嘉宾主题演讲。162家半导体装备材料与核心部件企业现场意向成交额26.5亿元。

　　今年半导体设备年会展示会设3个展览馆，展示面积超28000平，共389家企业和事业单位参展，其中上市企业25家，本土企业占八成。参展公司数较上届翻了2.7倍，展示面积则为上届的3.5倍。参展企业覆盖了半导体设备产业链的各个环节。

　　参展商都表示，此次展会“专业性强、人气高、氛围好”，给公司的新产品、新发展景象提供了良好的展示平台，为同行企业交流市场机遇、谋求合作提供了契机，让上下游企业的对接更精准、高效。

　　本届年会最大的亮点还在于主峰会论坛上近百位嘉宾的主题报告分享，一同探讨国内外集成电路前沿技术与趋势，全面呈现我国集成电路产业在设备、核心部件、关键材料等方面取得的发展成果及产业链关键环节的创新探索。

　　中国科学院院士褚君浩通过视频的方式，为在场观众作了报告分享，他表示，仪器设施处于工业的核心地位，提高仪器设施水平，充分的发挥其作用，才能促进半导体等产业高质量发展，并走向世界前沿。

　　目前，中国半导体产业体系虽日渐优化，产业链逐步完善，形成了相互促进、一起发展、良好互动的局面，但是，如何制定科学合理的发展的策略已成为产业高质量发展的重中之重。

　　为此，大会举办了制造工艺与设备产业联动发展论坛、半导体设备核心部件配套新进展论坛、化合物装备与材料发展论坛、半导体设备与核心部件产业投资论坛等九场专题论坛，与会者通过学术研究、政策分析、市场研讨等方式，聚焦技术与市场，就未来发展建言献策，共话发展“芯”机遇。