半导体:融资余额1107亿元创前史新高(08-11)

来源:半岛综合体育入口    发布时间:2023-08-12 19:20:40

  信息显现,2023年8月11日融资净买入3444.03万元;融资余额11.07亿元,创前史新高,较前一日添加3.21%。

  融资方面,当日融资买入2.41亿元,融资归还2.07亿元,融资净买入3444.03万元。融券方面,融券卖出6931.4万份,融券归还7687.39万份,融券余量1.77亿份,融券余额1.51亿元。余额算计12.57亿元。

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