80多家沪籍企业齐聚CSEAC 2023 共襄我国半导体设备范畴盛会

来源:半岛综合体育入口    发布时间:2023-08-05 04:14:22

  中新网上海新闻8月1日电(缪璐 王一茗)近年来,上海半导体职业的规划和产量持续增长,已成为全球重要的半导体工业基地之一。一起从整个工业链来看,上海现已形成了完好的半导体工业链,涵盖了规划、制作、封装测验和设备等多个环节,半导体和集成电路工业规划均位居全国榜首。数据显现:2021年,上海半导体产量为2071亿,占全国的20%,2022年上海集成电路工业规划达2500亿元,约占全国的25%。

  作为我国榜首块商用超大规划集成电路诞生地,无锡半导体工业也走在全国前列,2021年无锡集成电路工业规划完成1780亿元,2022年无锡集成电路产量2091亿元,工业规划位居全国第二。

  在长三角一体化推进下,上海半导体工业与无锡牵手,有望跑出“1+12”的作用。2023年8月9日至11日,由我国电子专用设备工业协会和无锡国家高新技能开发区办理委员会联合主办的我国半导体设备范畴盛会“CSEAC2023”将举行。我国科学院院士褚君浩,上海市集成电路职业协会秘书长郭奕武、副秘书长毛彩虹,我国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长王晖博士,中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼首席执行官尹志尧博士,我国电子专用设备工业协会副秘书长、华多半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师李晋湘,复旦大学微电子学院副院长闫娜等学者、专家将在大会上共享精彩观念。作为我国半导体职业重镇,上海本次的参展企业达80多家,其间盛美上海、上海微电子配备等企业将在本次大会上发布最新产品。

  CSEAC是“我国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨工业链协作论坛和半导体设备资料与中心部件展示会”的简称,现已成功举行了十届。CSEAC主题鲜明,深耕半导体工业细分范畴(即半导体设备、中心部件及资料);内容丰富,选用“展会+论坛”的方法,坚持以展促会,以会带展,会议联动。

  十年来,大会遵从“高水平、专业化、工业化”的主旨,为半导体设备范畴企业建立起了一个技能沟通、经贸洽谈、商场拓宽、产品推行的友爱渠道,受到了参会嘉宾与参展商的高度好评。

  本年,第十一届CSEAC以“协力同芯抢机会、集成立异造设备”为主题,聚集职业当下最关心的焦点和热点问题,更是得到了国内外半导体设备范畴企业的积极响应。参展企业不只有北方华创、盛美上海、上海微电子配备、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信等职业龙头,也有华润微电子、长电科技、华虹无锡、卓胜微电子、吉姆西半导体、先导集团、上海隐冠、上海微崇、上海凯世通、上海众鸿、日扬(上海)、华矽盖泽等职业优质企业及大批新锐企业,还招引了川崎机器人、韩国帕克股份、德国JULABO、约翰内斯·海德汉、霍廷格、魏德米勒等重量级外资企业参加。参展企业超380家,会议面积近30000平方米,规划空前。

  值得一提的是,在本次高峰论坛上,我国科学院院士褚君浩将共享《科技立异与仪器设备技能》的主题讲演,我国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长王晖博士将担任CSEAC 2023主论坛开幕式的主持人。

  此外,来自上海的专家学者们还迁就“怎么经过前道工艺使用进步国产光学量测和检测设备的竞争力”“怎么经过高精度2D&3D检量测结合深度学习为芯片良率保驾护航”“高性能润滑剂怎么使用在半导体设备中”等热点问题共享各自的经历,并以《新形势下我国半导体配备企业的定位与考虑》《我国芯片制作设备的现状及前史机会》《校企联合共建我国集成电路配备人才高地》《半导体密封件技能演化和国产化进程》等为主题宣布独特的见地。

  众所周知,半导体技能是关乎国家中心竞争力和安全的战略性高技能范畴。我国已将半导体工业展开作为重要的战略使命。而半导体设备是半导体工业的根底,是半导体工业链上商场空间最宽广、战略价值最重要的一环。

  主办方表明,举行半导体设备范畴的盛会不只有助于会聚全球优秀企业和专家资源,加速国内半导体设备工业的展开进程,进步自主立异才能,削减对进口设备的依靠,完成半导体工业的自主可控,还能够促进方针支撑和工业方针拟定,推进我国半导体设备工业的健康展开。

  CSEAC2023除了主峰会和展会,为了更多样、更专业、更深化地满意参会者的需求,促进企业间的互动、协作和拓宽,主办方还精心预备了《半导体制作技能与设备资料董事长论坛》《半导体人才培养暨校企对接协作论坛》《半导体设备与中心部件配套新进展专题论坛》《半导体封测专用设备和资料专题论坛》《半导体设备与中心零部件工业出资论坛》《二手设备工业沟通协作论坛》《化合物配备与资料专题论坛》《新器材新工艺推进新资料新设备立异展开论坛》《制作工艺与半导体设备工业链联动展开论坛》九大分论坛。

  此外,大会同期,还将举行第十五届我国集成电路封测工业链立异展开高峰论坛(CIPA 2023)和2023集成电路(无锡)立异展开大会,到时将展开多维度、多元化的工业沟通活动。(完)