设备资料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡举行。
本届大会由江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府辅导，我国电子工业协会、无锡国家高新技术开发区办理委员会联合主办，我国电子工业协会设备分会、无锡高新区工业和信息化局承办。我国电子专用设备工业协会半导体设备年会重视半导体细分范畴，聚集设备及核心部件，是我国半导体设备范畴具有影响力和代表性的职业会议。大会已成功举行十届，遵从“高水平、专业化、工业化”的办会主旨，以“论坛+展览”相结合的方法，为我国半导体企业搭建了一个技术交流、经贸洽谈、商场拓宽、产品推行的渠道。
本届大会除主峰会外，还规划组织了制作工艺与设备工业联动开展论坛、半导体设备核心部件配套新进展论坛、化合物配备与资料开展论坛、半导体设备与核心部件工业出资论坛等近10场专题研讨论坛，研讨议题剑指半导体设备商场痛点以及亟待研讨的问题，到时将约请职业企业高管，职业重量级专家、学者以及业界嘉宾一起到会，经过学术研究、方针剖析、商场研讨宣布威望观念与工业开展思路。