集成电路工业是信息技能工业的根底与中心，是支撑经济社会展开和保证国家安全的战略性、根底性和先导性工业，一起也是当时世界上最具有竞赛力和最具生机的高技能工业之一。集成电路是运用微加工技能将数百万个或更多的电子器材集成在单个硅片上的电路。跟着信息技能和电子技能的快速展开，以及人工智能、轿车电子、云核算、大数据及5G等为主的新式运用范畴需求的不断添加，我国集成电路工业继续坚持高速展开，工业商场规划一向呈现添加趋势。据我国半导体作业协会核算，2022年我国集成电路工业出售额为12,006.1亿元，同比添加14.8%，创下前史新高。其间，规划业出售额5,156.2亿元，同比添加14.1%；制作业出售额为3,854.8亿元，同比添加21.4%；封装测验业出售额2,995.1亿元，同比添加8.4%。可以看出，在集成电路运用范畴商场需求坚持快速添加，订单继续添加，产品出货规划继续添加。别的，依据海关核算，2022年我国集成电路进口总金额4,155.79亿美元，仍然超越同期原油进口金额，继续成为我国第一大进口商品。我国作为全球电子信息产品重要的出产基地，对外需求依旧巨大，未来跟着下流运用端商场需求的添加，以及半导体工业国产化进程的加快，国内集成电路作业急需拓展。我国集成电路工业正处于快速展开阶段，集成电路工业链包含集成电路规划、晶圆制作和封装测验等子作业。公司所开宣布产的集成电路制效果要害工艺资料处于整个工业链的上游环节，对半导体工业的展开起着重要支撑效果。跟着集成电路工业需求的继续添加，全球半导体资料商场全体规划仍然处于继续扩张的状况。据SEMI猜测，2022年全球半导体资料商场收入到达698亿美元，同比添加8.6%。其间晶圆制作资料和封装资料收入总额约为451亿美元和248亿美元，同比添加11.5%和3.9%。跟着国内半导体资料厂商不断前进半导体产品技能水平和研制才干，半导体资料国产化进程加快，2022年国内半导体资料出售额约在133亿美元，同比添加12%，增速远高于其他国家和区域，其间的工艺化学资料、光刻胶及配套试剂、抛光资料添加最为微弱。在国家工业方针的大力支撑下，在当时世界半导体工业环境中，在进一步加快我国集成电路工业链国产化进程的催动下，跟着对更先进技能节点的逻辑芯片、3D存储芯片架构和异构集成技能要求的添加，需求经过更多的工艺过程，带来更高的晶圆制作资料和封装资料的耗费，国内半导体资料企业仍然面对杰出的展开时机。据我国电子资料作业协会估计，2022年我国集成电路用湿电子化学品商场规划将完结8.6%的同比添加，到2025年我国集成电路用湿电子化学品商场需求和商场规划将别离到达106.94万吨和69.8亿元。此外，因为12英寸晶圆产线对湿电子化学品的需求量较8英寸/6英寸产线有显着前进，未来跟着我国12英寸晶圆产能占比的逐渐前进，集成电路用湿电子化学品需求量有望进一步添加。涂料作为一种用于涂装在物体外表构成涂膜的资料，广泛用于各行各业，因为其可以增强金属结构、设备、桥梁、修建物、交通工具等产品的外观装饰性，延伸运用寿命，具有运用安全性以及其他特别效果（如电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等），是国民经济配套的重要工程资料。从涂料工业全球区域散布来看，亚太、欧洲和北美是全球涂料作业的抢先区域，现在全球涂料前十大企业均为该三个区域的企业。展开至今，我国已成为全球最大的涂料出产国和亚太区域首要涂料消费商场。据我国涂料工业协会核算，我国涂料作业已有超越5000家企业，其间规划以上涂料出产企业约有800家，且修建涂料、轿车涂料和木器涂料是涂料作业的三大首要范畴，占有了涂料商场的70%以上。我国涂料产品的年产量从“十二五”末的1717.6万吨增至“十三五”末的2459.1万吨，平均年添加率7.44%，年均添加率高于国家GDP添加率。2022年3月30日，“2022我国世界涂料大会暨长江经济带涂料高峰论坛”在安徽举行，我国涂料工业协会对2021年我国涂料工业展开的要害数据进行了发表，2021年我国涂料作业企业总产量较去年添加16%；主营事务收入估计超越4,600亿元，较去年同期添加16%；利润总额估计可达303亿元，较去年同期下降约近4%。依据我国涂料作业“十四五”展开规划，涂料作业将与国家全体展开战略坚持共同，完结可继续添加，活跃推进工业晋级，优化涂料工业结构，环境友好型涂料产品占比逐渐添加。到2025年，涂料作业总产量估计添加到3000万吨左右。产品结构方面，愈加环保、高效、低碳排放的涂料产品种类占涂料总产量的70%。氟碳涂料首要为氟聚合物树脂，因为氟碳涂层具有较好的化学耐腐蚀功能和耐紫外光分化功能，广泛运用于修建、钢结构工程、船只车辆、家电不粘涂层和医疗器材等很多方面。我国PVDF氟碳涂料尽管起步较晚，但展开敏捷，只是十几年的时刻就完结了从无到有，从小到大的跨过。近年来，跟着我国城市根底设施建造的迅猛展开，以及政府部分和作业安排的大力推进，我国氟碳涂料得到了长足的展开，产品在国内一大批标志性工程上得以运用，包含首都世界机场、东方明珠电视塔、金茂大厦和举世金融中心等。我国PVDF氟碳涂料的运用首要会集在修建建材范畴，特别是高档修建的幕墙、公共场馆和铝制门窗等。而在经济发达国家，PVDF氟碳涂料历经40年的研讨和展开，现已广泛运用于修建、化工设备、电子三大范畴，其用量各占1/3。跟着我国根底建造的进一步加大以及氟碳涂料运用再推行到石油化工、电子技能、食品工业、核电工业、船只、海洋工程等其他范畴，未来PVDF氟碳涂料商场潜力更大。跟着我国城市化进程的不断推进，涂料作业也随之加快展开。我国推进新式乡镇化建造，要点使命包含城市群规划、都市圈建造、重生中小城市培育、特征小镇展开，一起先后出台旧城改造、乡镇保证性住宅建造、棚户区改造、村庄复兴等方针，重型防腐涂料商场将成为涂料需求新的添加点。老旧小区改造将为涂料各产品带来新的商场时机。此外，跟着各国经济的展开，对工程修建的质量不断前进，“碳达峰”、“碳中和”已成为各国政府作业的要点之一，绿色低碳也是全世界的展开潮流。在绿色低碳展开的年代背景下，跟着外部环境对经济的影响的逐渐减小，我国涂料工业协会猜测“十四五”我国涂料作业展开将在后半程有较大的消费反弹，作业将安稳展开，到达方针水平。公司一向坚持自主研制，继续进行技能立异，经过二十多年展开，首要构成两大类事务，一类为集成电路制作及先进封装用要害工艺资料及配套设备的研制、出产、出售和服务，并为客户供给全体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研制、出产及相关服务事务，并为客户供给专业的全体涂装事务解决方案。首要产品包含：晶圆制作及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制作范畴开发的第二代电子电镀产品。首要包含大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。晶圆制效果蚀刻后清洗液、研磨后清洗液以及蚀刻液系列产品为公司面向芯片制作范畴开发的电子清洗液系列产品。首要包含铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅/钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。集成电路制效果高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制作范畴开发的电子光刻系列产品。包含I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套资料，首要用于逻辑、模仿和存储芯片出产制作。公司化学机械研磨液首要包含适用于浅槽阻隔研磨液（STI Slurry）、金属钨研磨液(W Slurry)、金属铜研磨液(Cu Slurry),硅氧化层研磨液(Oxide Slurry)，多晶硅层研磨液(Poly Slurry)等系列产品，研磨液产品可掩盖14nm及以上技能节点。半导体封装用电子化学资料为用于半导体引线脚外表镀锡的化学资料及其配套电镀前处理、后处理化学资料，是公司面向传统封装范畴开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包含无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。配套设备产品包含半导体封装引线脚外表处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。环保、功能性氟碳涂料包含：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。其它产品与服务首要为环绕半导体工业和泛半导体工业展开的相关事务，首要在子公司进行。包含：晶圆湿法工艺技能开发与服务、晶圆划片刀、平板显现用光刻资料、集成电路制效果抛光液磨料的研制等。公司环绕本身的中心技能，面向集成电路工业当时和未来需求，以自主研制、自主立异为主，展开集成电路制效果要害工艺资料的研制和工业化。一向坚持以技能主导为中心，继续研制立异，活跃融入国家立异体系。经过自主评价并结合国家科技严重专项的需求树立研制项目，展开产品开发、运用技能开发和出产工艺开发。一起与客户坚持密切协作，针对性研制满意客户需求的产品，为其开发立异性的解决方案。经过对产品功能的不断优化及运用和出产工艺的前进，继续满意客户的需求。公司依据ISO质量体系要求，拟定了《收购操控程序》，《收购流程》《供货商办理流程》做到规范化，体系化的履行各项收购作业。a.一般资料需求部分依据方案或许实践状况提交收购请求，施行采买；b.原资料收购，由需求部分提出资料需求，由质量部，技能中心一起评价资料的方针功能，投标后从合格供货商处收购，保证安稳供给；c.固定资产和工程类收购，由相关部分参加评定，投标后按合同约好展开。公司选用以销定产的方法承认出产量。方案部每月月初依据商场部核算的订单状况以及备货战略，编制当月的出产方案，出产部合理安排施行当月出产。每周出产部和方案部还会依据商场订单的改变及出产展开调整出产方案，以满意客户的产品需求的一起前进产品周转率。公司选用的是直销形式。公司在半导体资料范畴深耕二十多年，积累了杰出的客户资源，并和其间的一些客户构成了战略协作联络。公司商场部担任跟进、收拾公司所属作业展开状况，拟定公司商场战略规划，拟定公司事务方针以及产品商场的开发和产品出售作业。公司商场人员直接与客户进行商务洽谈，到达开始买卖意向，签定出售合同。商场部出售人员担任与客户进行订单承认、评定、发货方案联接、产品出库运送等出售办理作业。公司继续为客户供给优质产品和服务的一起，经过发掘已有客户新需求和不断开发新客户保证公司运营收入的继续添加。公司在集成电路制效果要害工艺资料及设备范畴深耕细作，在为客户供给优质产品的一起，更能为客户供给化学资料、配套设备、运用工艺和现场服务一体化的全体解决方案，快速呼应客户需求，多方位整合公司资源，立异研制，为客户带来丰厚和优质的服务方案，前进客户的产品竞赛力。陈述期内，公司面对外部环境不安稳、经济放缓、原资料大幅上涨、物流交通受阻等晦气要素，活跃履行研制、收购、出产、出售、运送等各环节的应对方法，削减因外部要素、原资料价格上涨给公司带来的晦气影响。2022年全年完结运营收入11.96亿元，较去年同期添加17.64%。完结归归于上市公司股东的扣除非经常性损益后净利润为1.12亿元，同比添加31.74%。得益于半导体工业的快速展开及公司新产品、客户的拓展，公司半导体作业完结运营收入6.40亿元，同比添加27.34%,集成电路制效果超纯系列产品收入快速添加，同比添加超90%。其间，集成电路制效果干法蚀刻后清洗液产品商场份额继续扩展，氮化硅蚀刻液产品在客户端展开顺畅，添加敏捷。涂料事务板块战胜陈述期内建材作业晦气影响，2022年完结运营收入5.56亿元，较上年同期添加8.16%。跟着国家集成电路作业的蓬勃展开及半导体资料国产代替进程的加快，公司集成电路制效果要害工艺资料产品商场需求旺盛，公司于2019年发动集成电路要害工艺资料扩产项目，布局规划了清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂、光刻胶、研磨液等化学品资料产能，历经2年多的建造、调试、试出产等环节，现在上海厂区年产能1.9万吨扩展方针已建造完结。陈述期内，公司化学品产出1.18万吨，较去年同比添加16.84%，其间超纯化学资料产品产量添加超50%以上。公司合肥第二出产基地项目当令调整，一期二期一起展开建造，算计规划产能7万吨，现在一期已在设备装置调试阶段。依据商场需求及公司在集成电路制效果要害工艺资料产能布局，现也发动坐落上海化学工业区的项目建造，该项目首要用于开发光刻胶及配套资料工业化建造。跟着公司在半导体事务产能方面布局的继续完善，公司产品规划的不断放量，可以满意未来客户产能添加的需求。陈述期内，面对工业展开及下流客户的需求，公司环绕中心事务技能，继续研制投入，立异产品，为客户供给全体化解决方案。陈述期内公司研制投入总额1.24亿元，占本期运营收入的比重为10.36%，首要会集于集成电路制效果光刻胶、氮化硅和氮化钛蚀刻液、干法蚀刻后清洗液、化学机械研磨液等项目。在集成电路制效果清洗液产品方面，28nm干法蚀刻后清洗液产品已规划化量产，14nm技能节点后干法蚀刻后清洗液也已量产并完结出售，公司干法蚀刻后清洗液产品现已完结14nm及以上技能节点全掩盖。本陈述期干法蚀刻后清洗液产品出售已超越亿元，广泛运用于逻辑电路、模仿电路、存储器材等晶圆制作范畴。其间，铝互连干法蚀刻后清洗液长时间受制于国外仅有原资料供货商约束，面对先进制程所需的配套资料亦需国产化的现状，公司经过自主研制攻关，“卡脖子”的要害原资料项目——非羟胺项目陈述期内获得严重技能打破，已开宣布满意晶圆制作企业要求的无羟胺干法蚀刻后清洗液产品。现在该产品现已过国内干流晶圆制作客户的验证，标志着我司对铝制程清洗技能的了解与研制才干已走在世界前列。在蚀刻液产品方面，公司紧跟芯片制作技能的展开和作业抢先客户的先进制程，继续推进相关产品的研制，进行产品技能才干的储藏，新一代更高阶产品的小试技能储藏已完结，技能功能到达世界先进水平，未来相联络列产品继续在更多客户端上线验证，进一步扩展运用。现在已量产的运用于128层、192层及以上的氮化硅蚀刻液产品已规划化出售，陈述期内完结出售收入超1亿元。在集成电路制作及先进封装范畴，电镀系列产品——大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、凸点工艺（Bumping）广泛运用，来完结金属之间的互联。电镀液及其添加剂是完结互联技能的要害工艺资料。经过多年的开发、技能储藏，以及与客户严密的协作，陈述期内公司铜电镀液添加剂相关产品展开顺畅，已量产出售而且运用继续扩展。在光刻胶及研磨液两大类产品方面，陈述期内均获得了不同程度的展开和打破。其间，光刻胶研制展开比较顺畅，I线、KrF光刻胶现已在超10家客户端供给样品进行测验验证，并获得了部分样品的订单，经过测验验证，公司光刻胶产品工艺功能方针不断优化，以满意客户的工艺需求。此外，部分产品已获得晶圆制作企业小批量接连订单。后续KrF光刻胶的样品测验验证的规划和样品类别还将继续扩展，然后加快工业化方针的完结。ArF浸没式光刻胶的研制展开也比较顺畅，ASML-1900光刻机装置调试展开契合预期，装置调试根本完毕，公司研制的实验室样品现在获得的数据方针和对标产品大部分挨近。公司与上海化学工业区到达建造出产基地的意向，现在正推进项目建造的各项前期作业。在布局的研磨液系列产品方面，公司的化学机械研磨液（CMP）技能也已有老练的STI Slurry、Poly slurry，W slurry系列产品经过客户测验，进入批量化出产阶段。陈述期内光刻及研磨两大系列产品完结运营收入超百万元。公司多年来一向如一，坚持自主立异，充沛发掘本身潜力，与工业链上下流协同立异展开，坚持不懈地环绕国家被“卡脖子”要害工艺资料产品，环绕公司中心技能继续打破，不断前进公司在集成电路制效果要害工艺资料范畴的竞赛力。陈述期内，跟着企业展开逐渐进入科技化、数字化、智能化及途径化的年代，公司在运营、研制和出产上紧跟年代及工业展开脚步，推进四化大趋势，履行根底数据上线，数据互通、业财交融的开始体系改造晋级使命，充沛运用信息技能工业软硬件的优势，为企业未来的智能化展开供给动力。陈述期内，尽管遭到国内经济放缓、贸易战的必定影响，但公司事务规划依旧坚持杰出添加，职工规划也随之不断扩展。截止本陈述期末，公司职工总数到达771人，人员净增119人，其间半导体事务板块人员净增98人，添加率24%。除了职工部队规划的添加，公司在前进人员本质、加强团队全体才干方面不断打破：公司结协作业现状及公司展开规划，完善人才队伍建造，约请作业专家展开讲座，并定时安排展开专业才干与非专业才干训练，内容包含技能、办理、作业等多方面，强化师徒带教的人才培育形式，为职工树立作业展开、学习生长的途径，让职工与公司一起生长，继续前进。陈述期内，公司继续推进薪酬证券化革新，经过股权鼓舞及职工持股的一揽子方案来饯别该机制，期望招引、留住相关人才，让主干职工同享企业展开效果。公司完结了2021年度股份回购方案，共运用近8,000万元人民币以会集竞价方法在二级商场回购公司股份2,049,859股。一起，展开2022年度股份回购方案，已回购公司股份2,632,685股。未来公司还会继续推行薪酬证券化的长效鼓舞机制，不断招引、集合优秀人才，为公司未来长时间安稳的可继续展开供给强有力的人才保证。陈述期内，公司一方面加深在研磨液资料作业的布局，受让上海晖研100%的股权，增资姑苏博来纳润，加快整合工业资源优势，推进部分产品及中心原资料自主可控供给的才干，活跃向上游寻求协作。另一方面，公司亦活跃参加工业出资，陈述期内出资了姑苏安芯同盈创业出资合伙企业（有限合伙）、江苏新潮万芯创业出资合伙企业（有限合伙）、珠海市横琴新区弘微创业出资基金中心（有限合伙）、上海成泉科技中心（有限合伙）等项目。在完善公司半导体工业链布局的一起，助力半导体资料配备展开，与公司主营事务发生协同效果，不断拓展和加强公司工业实力及作业影响力。陈述期内，公司发动了子公司江苏考普乐股份制改制并拟请求在新三板挂牌的项目，公司子公司已在保荐安排、律师事务所、会计师事务所等中介安排帮忙下逐渐展开股份制改制、请求在新三板挂牌的相关作业，现在江苏考普乐公司已完结股份制革新，股本已增资扩展到人民币6231.8万元。公司活跃推进控股子公司江苏考普乐独立挂牌、进入立异层项目，有利于进一步完善其法人办理结构，拓展融资途径，安稳和招引优秀人才，促进规范展开，增强中心竞赛力。一起公司本部可以会集资源展开半导体事务，有利于上市公司全体运营战略的施行，完结上市公司全体效益最大化。公司是国家工信部第一批“专精特新”小伟人企业、上海市集成电路要害工艺资料要点实验室、高新技能企业、上海市企业技能中心、上海市专利作业演示企业、上海市重合同守信用AAA级企业。公司屡次承当国家科技严重专项《极大规划集成电路制作配备及成套工艺专项》项目，并获得国家专项体系立异奖。到陈述期末，公司已请求专利439项，其间：发明专利273项（现已授权117项），世界发明专利17项（现已授权8项）。公司的中心竞赛力首要体现在：技能优势、立异优势、中心客户优势、出售途径和品牌优势、产质量量管控优势和本乡化优势。公司树立20多年来，一向坚持技能立异，现在构成了具有完好自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大中心技能，第三大中心技能电子光刻技能及第四大中心技能电子研磨技能开发和工业化正全力推进中，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代中心技能已到达国内抢先水平。公司树立前10年，研制出了面向半导体封装范畴的第一代电子电镀与电子清洗技能，为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根本性技能革新与前进；后10年，研制出了面向芯片制作范畴的第二代电子电镀与电子清洗技能，为我国芯片制作铜互连工艺添补了国产资料的空白，完结了国产代替和自主供给才干，一举打破了国外企业在这一范畴的独占，防止了被国外封闭与“卡脖子”的或许。迄今为止，公司是国内仅有可以满意芯片90-14纳米铜制程悉数技能节点对电镀、清洗产品要求的本乡企业。公司可以一向坚持瞄准世界前沿技能，面向全球工业需求，打破世界技能独占，添补国内技能空白，与公司立异才干的不断前进密切相关。公司继续投入，进行技能立异与产品研制，半导体事务上市以来研制投入年均复合添加率近30%。半导体事务技能开发团队，80%人员为本科以上学历，30%为硕士研讨生以上学历，近30%的技能人员有10年以上作业经历。继续不断的研制投入、安稳的研制团队和立异文明是公司可以继续进行技能立异与产品研制的根底。近年来，公司除针对晶圆制作已有工艺所需求害资料进行代替性开发外，还与客户协作展开晶圆制作新工艺配套资料的原创性开发，并在部分要害范畴获得打破。公司树立以来秉承“技能质量服务协作”的主旨以及“为用户添加利益为作业供给动力”的使命。国内大大都半导体封装企业、国内很多闻名晶圆制作企业是公司的长时间协作客户，公司现已成为我国半导体工业链上不可或缺的重要力气。作为国内半导体资料企业，公司的产品大都状况下经过进口代替的方法进入晶圆制作企业。晶圆制作企业对资料技能要求高、认证严厉，这也是公司超纯化学资料进入到客户端周期十分长的首要原因。公司凭仗安稳牢靠的产质量量和优质的客户服务，在集成电路出产制作企业的竞赛优势不断前进。20多年来，公司为120多个半导体封装企业、30多个芯片制作企业供给产品和服务，现已树立了完好的出售途径并构成了品牌优势。公司已有出售途径优势将有助于更多新事务在已有客户的成功导入，作为国内闻名半导体工艺资料的品牌优势将有助于公司作业位置的前进和商场出售规划的不断扩展。晶圆制作工艺资料对产质量量安稳性和牢靠性的要求十分严厉和严苛。公司现已依照晶圆制作资料的要求树立了完善的产质量量和工艺管控体系，而且在产品超纯和超净方面有独特的管控技能。公司有完善的质量办理体系，在2006年经过ISO9001的认证，2016年经过IATF16949的认证；在多个客户全球供货商评比中屡次获得第一名，产质量量管控体系及质量继续前进体系得到了客户的共同好评。现在公司首要竞赛对手为美国、日本等世界闻名半导体资料供货商，这些企业具有先发优势，长时间处于独占位置，因而产品价格一般较高。公司相对于国外厂商占有我国大陆的地舆优势，本乡化的服务形式有利于公司及时呼应客户需求，灵活性较强，可以下降客户仓储和物流本钱。公司有一支经历丰厚的技能服务团队长时间盯梢客户出产过程，为客户供给产品改善方案，直至彻底到达客户的要求。国外竞赛对手因为其间心技能人员在海外，因而其在呼应速度、服务质量以及深度上远远不及公司。半导体作业更新换代快，下流客户不断开发新产品、新技能，相较于世界竞赛对手未在国内树立研制中心，公司的研制团队在客户对产品和技能需求构成前即与客户交流，树立严密联络，研制或前进产品以满意客户需求。在党的二十大精力指引下，我国式现代化展开蓝图现已绘就，新年代构建新展开格式完结高质量展开新征途现已敞开，科技立异新式制的大幕现已摆开，以企业为主体的新式立异体系正在构成。世界上百年未有之大变局愈演愈烈，世界间经济展开、科技立异竞赛暗潮涌动。面对国内深重艰巨且令人振奋的展开使命与方针，面对世界暗潮涌动、风高浪急甚或是大风大浪的竞赛形势，我国必将加快推进高水平科技自立自强，政府必将加大对芯片等高科技工业的方针支撑与资金投入，社会必将对半导体工业给予更多重视和资源歪斜，集成电路工业必将获得一个适当长时期的大力投入与快速展开。公司及所在的集成电路资料范畴面对着史无前例的严重战略展开时机，史无前例的严重工业展开时机，史无前例的严重技能立异时机。半导体工业是我国电子信息工业的根底性中心工业，并成为影响国内信息工业结构调整和技能晋级的要害要素。公司首要产品作为运用于集成电路范畴的要害资料，归于国家要点鼓舞、支撑的战略性新式工业。当时和往后一段时期是我国集成电路工业展开的重要战略时机期和攻坚期，为了加快推进我国集成电路工业展开，加快半导体资料国产化、本乡化供给的进程，国家及当地拟定了一系列工业支撑方针。《我国制作2025》制订了集成电路自给率的方针：2025年大陆集成电路商场内需自给率达50%。《中华人民共和国国民经济和社会展开第十四个五年规划和2035年前景方针大纲》指出，聚集新一代信息技能等战略性新式工业，加快要害中心技能立异运用，增强要素保证才干，培育强大工业展开新动能；在事关国家安全和展开大局的根底中心范畴，拟定施行战略性科学方案和科学工程，瞄准集成电路等前沿范畴，施行一批具有前瞻性、战略性的国家严重科技项目。国家对集成电路工业展开的高度重视为我国半导体资料工业继续展开发明了杰出的方针环境。公司芯片制效果铜互连电镀液、添加剂、清洗液产品以及正在开发的光刻胶、研磨液产品是国内高端芯片制作所必需的中心资料，归于国家要点展开的战略工业之一，继续遭到国家财政资金及有关方针的支撑。作为全球电子产品制作大国及首要消费商场，跟着全球半导体工业已进入AI、新动力轿车、人工智能、云核算、物联网等立异技能驱动的新添加阶段。全球集成电路商场规划不断扩展，由2012年的2,158.5亿元添加至2021年的10,458.3亿元，年均复合添加率近20%，而国内集成电路制效果资料自给率为10-15%。受当时全球经济动摇、政治环境不安稳等要素的影响，国家提出在国内世界双循环展开新格式下，着重要增强国内大循环内生动力。在我国电子信息化工业继续展开，国家继续复兴电子信息工业，施行工业化和信息化交融战略推进下，国内活跃建厂，半导体资料商场出售额不断攀升，跃居全球第二位，工业的快速展开也为本乡芯片出产制作企业带来时机，为国内半导体资料作业带来展开时机。公司作为集成电路工业要害工艺资料出产厂商，作为国家集成电路全工业链上的重要一环，在活跃履行增强国内大循环内生动力战略思想的一起，不断研制完结国家集成电路全工业链的自主可控，跟上相关工业快速展开的脚步。我国政府一向十分重视集成电路工业，提出了一系列鼓舞和支撑方针，包含财政补贴、税收优惠、科技立异等方面。自2008年国家推行“科技严重专项”方针以来，公司屡次承当并完结了国家科技严重专项“极大规划集成电路制作配备及成套工艺专项”项目，十一五期间承当课题“高速主动电镀线研制与工业化”项目；十二五期间承当项目“65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研制和工业化”和“20-14nm先导产品工艺开发”项目的子使命“铜互连电镀工艺技能及产品的研制”项目等；十三五末至陈述期内，公司集成电路制效果高端光刻胶项目、氮化硅蚀刻液产品和工艺技能开发、28nm电镀添加剂、清洗液、化学机械研磨后清洗液开发等项目相继获得国家各类科技专项资金支撑。再加上公司配套投入的研制资金，有力地前进了公司的研制才干，加快了彻底依托公司本身资金投入施行有困难的项目研制和工业化展开，为公司久远展开积累了潜力。集成电路要害资料及配备是影响集成电路工业展开的决定性要素。我国集成电路要害资料自主可控才干差，如在电子气体、光刻胶和抛光资料等3种典型辅助资料范畴，国内企业出产的产品商场占有率别离仅占30%、10%、10%，亟需前进我国半导体要害原辅资料的自主保证才干。当时，美国及其伙伴国将一些要害资料列入操控清单，危及我国半导体工业和相关工业体系的安全，企业加大集成电路要害工艺资料自主可控开发刻不容缓。公司依据实践展开状况，加大对工业界光刻、清洗、研磨、电镀四大要害工艺资料范畴的研制，在技能方面不断获得新打破。公司芯片制效果电镀、清洗系列产品国产化率不断前进，产品已完结90-14nm技能节点全掩盖，用于存储器芯片的清洗系列产品出售规划快速添加，运用于更高阶存储器芯片的工艺资料技能已开发完结，到达量产水平。公司自主研制的晶圆制效果光刻胶系列产品与客户协作严密，依据商场需求在多家客户端展开认证作业，部分测验数据成果优异，认证展开不断加快。公司布局开发的多款研磨液（CMP）也已有老练产品成功进入客户端，完结小规划出售。为满意公司在集成电路制作资料范畴的快速展开，公司合理布局化学品资料产能，陈述期内已完结上海厂区产能扩建项目，合肥第二出产基地等项目也在推进傍边，不断完善了化学品产能需求，稳固公司在国内半导体资料范畴的商场位置。全资子公司江苏考普乐适应国家环保方针，加大对节能环保优质高效的粉末产品量产化的技能开发与商场推行，争夺将粉末产品打形成在未来具有中心竞赛力的、契合环保要求的优质产品。跟着涂料作业向环保、高质量、高功能等方向转型展开，具有污染小、耐候性强等特色的氟碳粉末涂料将会迎来更多的展开时机，公司涂料事务板块现在正在进行拟在全国中小企业股份转让体系挂牌、进入立异层相关作业。面对国内涂料需求增速不断前进，考普乐凭借新三板途径，整合资源展开氟碳涂料等环保型高端涂料，未来对江苏考普乐涂料事务具有正面影响。综上所述，半导体及电子信息工业作为国家的战略性根底工业，将长时间获益于国家工业方针支撑、电子信息工业、人工智能、物联网等新技能运用以及国内巨大的终端产品消费商场继续添加等有利要素，为半导体新式化学资料带来极大的展开时机。在国家建造独立、自主、可控工业链，鼓舞国内半导体资料国产化的方针导向推进下，本乡半导体资料企业面对宽广的展开空间。公司及考普乐产能的逐渐开释和新产品、新技能、新商场的不断开发将会拉动公司全体成绩的继续前进。公司将一向坚持技能主导与技能抢先展开战略，紧紧盯住商场前沿展开技能，一向将技能立异放在公司展开的首位。继续不断地加大技能研制投入，当令地选用协作引入与自主研制相结合的方法，更快更好地开宣布商场亟需的先进技能与产品，一向坚持作业界的技能抢先水平。经过继续不断地技能立异，前进公司竞赛力，推进公司健康快速展开。二十多年来，公司深耕集成电路要害工艺资料范畴，已完结了电镀、清洗、光刻、研磨四大要害工艺化学资料的开发。在晶圆制作及先进封装范畴用电镀及添加剂资料、清洗资料方面，已完结90-14nm技能节点全掩盖，并大规划工业化。在布局开发的光刻及研磨资料范畴，也已进入资料验证及出售前进阶段。未来，咱们会继续向半导体工艺资料作业深化展开，加快已布局的集成电路制作要害工艺资料的开发与工业化，并环绕半导体工艺资料作业深化研讨，经过继续立异、协同协作，为作业展开供给动力。1）环绕芯片铜互连工艺、蚀刻后清洗工艺、光刻工艺、研磨工艺，深化开发铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、蚀刻液、I线、KrF、ArF干法光刻胶、ArF浸没式光刻胶及配套资料、研磨液等产品。近年来，公司在上述各个集成电路要害工艺资料范畴都获得了不同程度的打破和展开。公司将自始自终地瞄准国内空白、世界抢先的技能与产品立项开发，秉承审慎评价、厚实操作、危险可控的准则，争夺一次立项一次开发成功，进一步稳固公司在国内半导体资料作业的抢先位置。2）在晶圆级先进封装范畴，着力建造晶圆级封装湿法制程工艺运用技能服务途径，致力于为用户供给化学资料、配套设备、工艺技能、现场服务全体化解决方案。有用整合化学资料、配套设备、湿法工艺等各种资源，全力打造完好的一体化技能服务途径，为前段、中段、后段半导体出产客户供给完好的一站式服务，为客户供给包含资料、设备、工艺、服务在内的全体化解决方案，使公司逐渐展开为全球半导体资料作业抢先公司。公司是技能密集型高科技企业，需求具有高本质的人才团队。跟着公司所在作业要求的不断前进，公司内部提出树立一支具有“专业、仔细、务实、履行力”的半导体人才团队。公司经过与大学及科研安排协作，一起研讨开发新技能、新资料，培育新的专业人才并进行技能交流。其次，针对本公司作业特性，拟定特定需求人才训练方案，协助职工把握先进的出产技能和办理方法，前进职工的归纳本质和技能水平。再次，公司重视人才团队建造，重视培育职工的自主立异才干，激起职工的发明力，经过鼓舞职工之间的多方面交流和协作，促进协作精力与团队伙伴联络的树立。公司在进一步优化完善人力资源办理体系方面也继续优化，经过树立绩效考核、履行薪酬证券化机制不断拓展人才招引途径，激起安排和职工生机，打造一支高绩效、本质一流、团队安稳的人才部队，为公司长时间继续展开供给强有力的保证。（三）对公司未来展开战略和运营方针的完结发生晦气影响的危险要素及公司采纳的方法公司的电子化学资料具有种类多、批量少、晋级快、研制投入大、周期长、危险高档特色，需求继续开发和立异。产品研制试制成功后，进行大规划出产时，任何设备工艺参数缺点、职工本质差异等都或许导致产质量量动摇，面对产品难以规划化出产危险。公司经过多年继续不断的研制投入，加强技能储藏和科研办理，把握了自主知识产权的中心技能，在电子化学资料研制及出产范畴积累了较为丰厚的经历和技能储藏，可以下降新产品开发的危险。因为芯片制作工艺对环境、资料的要求严厉，芯片制作企业一般挑选认证合格的安全供货商坚持长时间协作，然后下降资料供货商改变或许导致的产质量量危险；一起，新的资料供货商有必要经过芯片制作企业对公司和产品严厉的评价和认证才干成为其合格供货商。因而，公司芯片铜互连电镀液、添加剂、清洗液、光刻胶及研磨液等新产品大规划商场推行面对客户的认证志愿、对公司质量办理才干的认可以及严厉的产品认证等不承认要素，存在必定的商场推行危险。公司一向高度重视新商场推行作业，并经过加大新产品商场开发投入、严厉新产质量量办理、引入新商场专业人员等手法操控新商场推行的危险。半导体工业具有技能呈周期性展开和商场呈周期性动摇的特色，公司主营事务处于半导体工业链前端的资料和设备支撑作业，其商场需求和全球及国内半导体工业的展开状况休戚相关，事务展开会遭到半导体作业周期性动摇的影响。受世界贸易冲突、地缘政治矛盾加剧及供需联络大幅改变的影响，化工原资料及有色金属作业继续面对冲击，对公司下流客户需求或许订单量发生晦气影响，将会添加公司出产本钱，下降公司盈余水平。以上或许形成公司面对事务展开放缓、成绩动摇的危险。公司将及时了解商场行情信息，对部分原资料采纳预定、锁单等方法，保证收购资料的价格根本安稳，削减行情动摇给公司带来的危险，并加大公司在技能开发和商场开发的投入。开发商场、加快进口代替可以扩展公司商场份额，保证运运营绩；开发技能、继续推出新产品可以不断拓展公司产品运用范畴，前进产品毛利。公司产品从出产工艺看属精密化作业业，尽管公司细分产品多为配方类的电子化学品，出产过程的污染工艺较少，但在出产运营中仍存在着少数“三废”排放。跟着国家经济添加形式的改变和可继续展开战略的全面施行，国家环保方针日益完善，环境污染办理规范日趋前进，以及首要客户对供货商产质量量和环境办理要求前进，环保办理本钱将不断添加。一起，本公司出产过程中运用的部分原资料为酸碱和有机溶剂，如操作不妥或许发生安全事故，影响公司的出产运营，并或许形成必定的经济损失。公司对安全和环保作业高度重视，经过了环境办理体系、作业健康与安全办理体系、安全规范化企业等多项认证，并获得了安全出产答应证、危险化学品运营答应证等资质，可以有用削减安全环保方面的危险。公司具有多项国家发明专利和实用新式专利，在不断研制的过程中，公司还构成了较多的非专利技能和中心配方，这些技能和配方都是公司技能抢先的保证。假如呈现任何侵略本公司专利或相关知情人士违背保密责任的景象，或许对公司的正常运营发生晦气影响。公司自树立以来就十分重视对专利、非专利技能和中心配方的维护，为了保证公司的中心秘要不外泄，公司与董事、监事、高档办理人员、一切研制人员以及办理、财政等各个岗位的中心人员均签定了《保密协议书》，采纳了配方保密、专人保管等特别方法，并经过岗位别离及权限设置，防止部分技能人员把握悉数中心技能内容，最大极限的下降中心技能泄密危险。公司在对外出资决策过程中归纳考虑了各方面的状况，为出资项目作了多方面的预备，但项目在施行过程中仍或许遭到商场环境改变、国家工业方针改变、设备供给、产质量量管控、客户开发、产品商场出售等许多要素的影响。出资项目不能顺畅施行，或施行后因为商场开辟不力无法消化新增的产能，公司将会面对出资项目无法到达预期收益的危险。公司将组成专业项目团队，拟定切实可行的项目施行方案，采纳缜密慎重的方法安排施行，活跃争夺国家工业扶持方针，保证项目顺畅施行并到达预期收益。

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