半导体:融资净买入313727万元融资余额1005亿元(07-28)

来源:半岛综合体育入口    发布时间:2023-07-30 01:40:44

  信息显现,2023年7月28日融资净买入3137.27万元;融资余额10.05亿元,较前一日添加3.22%。

  融资方面,当日融资买入2.87亿元,融资归还2.55亿元,融资净买入3137.27万元。融券方面,融券卖出7071.57万份,融券归还7848.84万份,融券余量2.07亿份,融券余额1.81亿元。余额算计11.86亿元。

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