【中金公司：半导体职业基本面“筑底”已完结】中金公司指出，2023年行至过半，虽然除个别子职业外，半导体职业基本面“筑底”已完结，但遭到消费类要点需求商场回暖暂不显着影响，出资人预期半导体职业或将进入“温文复苏”阶段。与此一起，咱们看到上半年A股半导体板块出现“先扬后抑”的态势，4月以来板块的跌落现已充沛计入需求复苏弱于年头预期，半导体板块TTM P/E估值现已回归至2017年以来中位数水平，与2019年头水平附近。半年维度上，咱们看好职业周期复苏及AIGC新使用催生的新需求；中长期来看，国产化出资主线仍然有用。

　　中金公司指出，2023年行至过半，虽然除个别子职业外，半导体职业基本面“筑底”已完结，但遭到消费类要点需求商场回暖暂不显着影响，出资人预期职业或将进入“温文复苏”阶段。与此一起，咱们看到上半年A股板块出现“先扬后抑”的态势，4月以来板块的跌落现已充沛计入需求复苏弱于年头预期，半导体板块TTM P/E估值现已回归至2017年以来中位数水平，与2019年头水平附近。半年维度上，咱们看好职业周期复苏及AIGC新使用催生的新需求；中长期来看，国产化出资主线仍然有用。

　　2023年行至过半，虽然除个别子职业外，半导体职业基本面“筑底”已完结，但遭到消费类要点需求商场回暖暂不显着影响，出资人预期半导体职业或将进入“温文复苏”阶段。与此一起，咱们看到上半年A股半导体板块出现“先扬后抑”的态势，4月以来板块的跌落现已充沛计入需求复苏弱于年头预期，半导体板块TTM P/E估值现已回归至2017年以来中位数水平，与2019年头水平附近。半年维度上，咱们看好职业周期复苏及AIGC新使用催生的新需求；中长期来看，国产化出资主线仍然有用。

　　复苏主线底部走出的判别，重视封测、CIS、射频及存储等子职业基本面边沿改进。依据WSTS，2023年5月全球半导体销售额407亿美元，接连三个月小幅环比上升，大宗品来看，近期咱们也观察到三星及铠侠等海外存储大厂宣告减产、TrendForce猜测Q3 DRAM价格有望触底企稳等正面音讯。咱们以为跟着下半年智能手机备货旺季到来、MR/AIoT新品推出，半导体职业有望进入温文复苏阶段，咱们优先看好重财物公司稼动率上升带来的盈余弹性，以及库存去化相对顺畅的规划企业成绩回转，特别是叠加了“周期β+赛道α”的封测（先进封装）、CIS（轿车）、存储（利基型走向大宗品）、射频（高端模组化）等子赛道的出资时机。而模仿和功率板块来看，咱们以为部分个股短期恐面对职业竞赛加重压力。

　　立异主线上，看好AIGC使用所驱动的核算芯片及存储、数据互联芯片需求。咱们以为，AIGC使用背面的大模型练习、推理催生了较大的算力需求增加，利好云端AI加快芯片商场、高性能存储器商场快速扩张，端侧SoC进一步上量；一起，很多的集群运算也有望继续驱动交流芯片、接口芯片等周边配套需求迎来量价齐升。

　　设备资料国产化主题仍然有用：咱们以为，虽然短期内需求疲软、交易冲突恐对国内晶圆线扩产形成晦气影响，但鉴于前道设备/资料国产化率仍然较低，技术上不断获得前进，咱们以为国内半导体前道设备资料加快代替逻辑仍在；后道设备来看，国内企业在测验、分选等范畴已获显着打破。