同花顺300033）金融研究中心08月02日讯，有投资者向飞凯资料300398）发问， 公司在HBM范畴先进资料布局、研制发展及下流使用推行状况？下流大厂的使用反应状况？未来批量供给的远景怎么？
公司答复表明，您好，（1）先进封装资料是HBM制作所需求的资料之一，公司有出产使用于先进封装范畴的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，产品品种类型丰厚，可以彻底满意现有客户的实在需求。（2）国内HBM封装尚处于起步阶段，还需求一些时刻来完善制程工艺。公司将活跃尽力合作客户开发HBM制程相关资料，推动先进封装范畴的研制布局和产品升级，不断拓展产品范畴，稳固并逐渐提高公司职业竞赛位置。感谢您对公司的重视，谢谢!
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