快科技7月7日音讯，在全球半导体工业阅历了2023年的低迷之后，2024年上半年总算迎来了复苏的曙光。
跟着市场需求的回暖，各大晶圆厂纷繁开端添加本钱开销，扩大产能，预备迎候新的添加顶峰。
据摩根大通证券陈述阐明，晶圆代工去库存已挨近结尾，AI需求的持续上升及非AI需求的逐步康复，预示着晶圆代工业开端转向复苏。
特别是在中国大陆，晶圆代工厂产能利用率康复速度迅猛，本乡IC规划公司库存调整已逐步正常化。
台积电、三星、SK海力士、美光等大厂作为职业领头羊，渐渐的开端添加本钱开销，活跃扩大产能。
台积电方案将2025年本钱开销提升至320亿至360亿美元，以应对2nm制程产能的微弱需求，三星和SK海力士也在韩国筹集资金，预备在2025年大幅扩产。
美光公司方案在2025财年大幅度的添加本钱开销至约120亿美元，以支撑新技术和设备的更新。
SEMI多个方面数据显现，2024年全球晶圆厂设备开销估计将同比添加21%，到达920亿美元，中国台湾、韩国、中国大陆将持续领跑设备开销。