据不完全计算，2023 上半年以来，共有 15 家半导体企业登陆科创板，包含 8 家芯片规划范畴公司、3 家晶圆代工厂、3 家半导体设备公司和 1 家封测厂，融资总额高达 525 亿元人民币。其间建厂最费钱，三家晶圆代工厂华虹半导体、中芯集成和晶合集成占有大头，征集金额别离为 180 亿、110 亿和 90 亿元人民币。再就是封测厂商颀中科技募资 20 亿元。

　　src=从科创板现在数据来看，IPO 上会数量在削减，过会率也在下降，过会率下降是科创板从严监管的表现。2022 年 12 月 30 日，科创板发布了《上海证券买卖所科创板企业发行上市申报及引荐暂行规则（2022 年 12 月修订）》的告诉。新版本中给出了愈加清晰的规则，一起契合下列 4 项目标的企业方可申报科创板发行上市：

　　最近三年研制投入占经营收入比例 5% 以上，或许最近三年研制投入金额累计在 6000 万元以上；

　　最近三年经营收入复合增加率到达 20%，或许最近一年经营收入金额到达 3 亿元。

　　在注册制下，科创板发行上市有着清晰的定位和规范，避免滥竽充数，以进步上市公司的质量。接下来就让我们来一起目击这 12 家上市芯片公司的风貌。

　　2023 年 2 月 10 日，裕太微电子股份有限公司在创板挂牌上市。裕太微被称为 国内物理层 PHY 芯片职业潜在榜首股 ，该公司成立于 2017 年，主攻以太网物理层芯片。以太网物理层芯片是数据通讯中有线传输的重要根底芯片之一，全球具有杰出研制实力和规划化运营才能的以太网物理层芯片供货商首要会集在境外，美国博通、圆满电子和我国台湾瑞昱三家世界巨子出现高度会集的商场竞争格式。

　　现在裕太微的产品已成功进入新华三、海康威视、大华股份、烽烟通讯等闻名客户供应链体系，打入被世界巨子长时间主导的商场。其自主研制车载百兆以太网物理层芯片的相关产品现现已过 AEC-Q100Grade1 车规认证。接连进入德赛西威等国内闻名轿车配套设备供货商进行测验并完成小批量出售。此次上市裕太微方案征集 13 亿元用于以太网芯片项目的研制，如下图所示。

　　2023 年 2 月 21 日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（简称：龙迅股份）在科创板上市。龙迅股份成立于 2006 年，主经营务为高清视频信号处理和高速信号传输芯片及相关 IP 的研制。现在在这两大产品线 多个产品型号。本次上市龙迅股份方案征集 3.1 亿元用于公司两大首要产品的开发。

　　据悉，南芯科技专心在电源和电池办理范畴，以 USB PD 为切入点。一类是充电办理芯片 ( 电荷泵 / 通用 / 无线充电办理芯片 ) ，另一类是其他电源及电池办理芯片 ( AC-DC/DC-DC/ 充电协议芯片等 ) 。在商场位置方面，依据 Frost & Sullivan 研讨数据，以 2021 年出货量口径核算，南芯科技电荷泵充电办理芯片位列全球榜首，升降压充电办理芯片位列全球第二、国内榜首。

　　2019 年 -2021 年，跟着产品线系列的添加，以及下流客户的导入，南芯科技的营收大幅增加，2019 年营收为 1 亿元人民币、2020 年为 1.7 亿元，到 2021 年公司营收高达 7.9 亿元。其间营收增加来历的大头是电源办理芯片。

　　此次科创板上市，南芯科技拟征集 16.57 亿元人民币，除弥补流动资金外，本次征集资金要点投向科技立异范畴的项目为 高性能充电办理和电池办理芯片研制和产业化项目 、 高集成度 AC-DC 芯片组研制和产业化项目 、 轿车电子芯片研制和产业化项目 和 测验中心建设项目 。

　　2023 年 5 月 16 日，广州慧智微电子股份有限公司成功在科创板挂牌上市。

　　广州慧智微电子股份有限公司是一家为智能手机、物联网等范畴供给射频前端产品的芯片规划公司，首要射频前端产品为 4G 模组、5G 模组。公司以功率放大器的规划才能为中心，兼具低噪声放大器、射频开关、集成无源器材滤波器等射频器材的规划才能。

　　在射频前端国产化趋势下，跟着不断加速客户导入速度和增强新产品研制才能，公司的收入规划快速上升。2020 年慧智微成功量产 5G 新频段 L-PAMiF 全集成发射模组，该款产品陈述期内累计出货已超千万颗。2020 年慧智微完成营收为 2 亿元，2021 年慧智微营收到达 5 亿元规划。

　　本次上市慧智微拟征集 15 亿元，用于如下项目。其间芯片测验中心建设项目拟新建射频前端芯片测验量产产线，收购相关设备，建成高效率、国内抢先的射频前端芯片制品测验出产线，将现在选用外协的后端测验环节改为部分自建产能。

　　2023 年 5 月 22 日，美芯晟科技（北京）股份有限公司成功在上海证券买卖所科创板挂牌上市。美芯晟科技也是一家模仿芯片厂商，聚集高性能数模混合电源办理芯片和高精度模仿信号芯片双赛道，形成了 电源办理 + 信号链 双驱动产品体系。在无线充电范畴，美芯晟具有职业抢先的原创技能和多款全球首发的拳头产品。在信号链产品线，美芯晟挑选了被国外芯片公司独占的光学传感器作为信号链产品的切入点。

　　此次上市美芯晟科技拟征集 10 亿元，征集资金将要点投向 无线充电芯片研制及产业化项目 、 信号链芯片研制项目 、 有线快充芯片研制项目 、LED 智能照明驱动芯片研制及产业化项目 等。募投项目的施行将有利于公司进一步丰厚产品结构，多使用范畴深度交融，助力产研才能晋级。

　　2023 年 6 月 1 日，上海新相微电子股份有限公司 A 股股票在科创板上市买卖。新相微的主经营务聚集于显现芯片，产品首要分为整合型显现芯片、别离型显现驱动芯片、显现屏电源办理芯片，覆盖了各终端使用范畴的全尺度显现面板，适配当时干流的 TFT-LCD 和 AMOLED 显现技能。全球显现驱动芯片职业商场会集度较高，我国台湾、韩国厂商占有绝大部分比例，我国内地显现驱动芯片厂商全体商场占有率较低。依据 CINNO Reasearch 数据，2021 年我国内地显现驱动厂商出货量最高的集创北方占比约 4.0%，新相微占比约 1.2%。

　　2023 年 6 月 27 日，广州安凯微电子股份有限公司在科创板上市。据悉，公司首要产品为物联网摄像机芯片、物联网使用处理器芯片等，产品广泛使用于智能家居、才智安防、才智作业、工业物联网等范畴。SoC 芯片具有集成度高、功用杂乱等特征，是当时集成电路规划研制的干流方向，是各类电子终端设备运算及操控的中心部件。

　　本次征集资金拟投向于物联网范畴芯片研制晋级及产业化项目、研制中心建设项目和弥补流动资金项目，募投项目算计出资金额为 10 亿元。

　　2023 年 6 月 30 日，安徽芯动联科微体系股份有限公司在科创板上市。芯动联科是一家集高性能 MEMS 惯性传感器研制、测验、出售为一体的高新技能企业。公司首要产品包含 MEMS 陀螺仪和 MEMS 加速器。

　　此次芯动联科征集资金 10 亿元，首要用于高性能及工业级 MEMS 陀螺仪、MEMS 加速度计、高精度 MEMS 压力传感器开发及产业化项目、MEMS 器材封装测验基地建设项目等。公司拟在现有产品根底上，持续加大工业级及高性能陀螺仪、加速度计产品的研制，持续进步产品的精度和环境适应才能，满意客户在杂乱作业条件下准确丈量需求。

　　2023 年 5 月 5 日，合肥晶合集成在科创板上市，募资总额 99.6 亿元，是安徽史上最大 IPO。晶合集成的主经营务为面板驱动芯片 12 英寸晶圆代工服务，正在向 CIS、MCU、PMIC 等其他产品技能渠道拓宽。2020 年度、2021 年度及 2022 年度，晶合集成经营收入别离为 15 亿元、54 亿元和 100 亿元，出现快速增加趋势。本次本次征集资金出资项目金额较大，新增研制工艺渠道品种及数量较多，如下图所示。

　　src=依据 Frost & Sullivan 的计算，到 2020 年末，晶合集成已成为我国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。依据商场研讨机构 TrendForce 的计算，2022 年第二季度，在全球晶圆代工企业中，晶合集成经营收入排名全球第九。

　　5 月 10 日，中芯集成在科创板正式挂牌上市。中芯集成首要从事 MEMS 和功率器材等范畴的晶圆代工及模组封测事务，其具有国内规划最大、技能最先进的 MEMS 晶圆代工厂，仍是现在国内少量供给车规级芯片的晶圆代工企业之一。

　　因为现在我国大陆晶圆代工厂在功率器材和 MEMS 范畴产能布局较多，未来或许形成商场产能过剩。因而，中芯集成出于职业发展趋势、商场经营策略及客户需求考虑，在满意订单需求的前提下，优化产品组合，逐渐将原用于消费电子的通用设备转用于出产估计毛利率更高、商场前景更好的新能源轿车、光伏储能、智能电网、物联网等范畴产品。

　　本次拟募资总额 110.72 亿元，其间，15.00 亿元用于 MEMS 和功率器材芯片制作及封装测验出产基地技能改造项目 ，将出产才能由月产 4.25 万片晶圆扩大至月产 10 万片晶圆；66 亿元用于 二期晶圆制作项目 ，将建成一条月产 7 万片的硅基 8 英寸晶圆加工出产线。

　　2023 年 5 月 17 日，华虹半导体成功在科创板过会。依据 IC Insights 发布的 2021 年度全球晶圆代工企业的经营收入排名数据，华虹半导居第六位，也是我国大陆最大的专心特征工艺的晶圆代工企业。

　　华虹半导体在嵌入式非易失性存储器范畴，是全球最大的智能卡 IC 制作代工企业以及国内最大的 MCU 制作代工企业；在功率器材范畴，是全球产能排名榜首的功率器材晶圆代工企业，也是仅有一家一起具有 8 英寸以及 12 英寸功率器材代工才能的企业。公司的功率器材品种丰厚度职业抢先，具有全球抢先的深沟槽式超级结 MOSFET 以及 IGBT 技能成果。

　　依据揭露招股书显现，自 2021 年开端，公司营收就跨入 百亿 队伍。华虹半导体在 2020 年、2021 年、2022 年的经营收入别离为 67.37 亿元、106.30 亿元、167.86 亿元，自净赢利别离为 5.05 亿元、16.60 亿元、30.09 亿元。

　　此次华虹宏力征集资金中除了有 10 亿元拟用作弥补流动资金，剩下资金皆拟用于投建华虹制作（无锡）项目、8 英寸厂优化晋级项目、特征工艺技能立异研制项目，别离拟投入资金 125 亿元、20 亿元、25 亿元。

　　2023 年上半年市的半导体设备企业别离是：南京晶升配备、天津金海通和深圳中科飞测。

　　2023 年 3 月 2 日，天津金海通半导体设备股份有限公司在科创板上市。金海通首要从事半导体芯片测验设备，主营产品为测验分选机。测验分选机使用在集成电路出产流程的后道工序封装测验，在晶圆检测环节和芯片规划验证、制品测验环节中发挥作用。测验设备商场需求首要来历于下流封装测验企业、晶圆制作企业和芯片规划企业，其间又以封装测验企业为主。2021 和 2022 年，金海通的营收均在 4.2 亿元左右，相对较安稳。

　　本次拟募资 7.4 亿元用于 半导体测验设备智能制作及立异研制中心一期项目 和 年产 1,000 台（套）半导体测验分选机机械零配件及组件项目 。

　　src=另一家半导体设备企业于南京晶升配备股份有限公司 2023 年 4 月 21 日，在科创板上市。据其招股书显现，南京晶升配备拟征集 4.7 亿元，用于总部出产及研制中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测验厂区建设项目。

　　src=南京晶升配备首要向半导体资料厂商及其他资料客户供给半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。在 12 英寸半导体级单晶硅炉产品方面，已在国内多家硅片制作厂商出产线进行产业化使用，完成了大尺度硅片半导体级单晶硅炉的国产化。2020 年南京晶升配备的营收为 1.2 亿元，2021 年为 1.9 亿元。

　　5 月 19 日，深圳中科飞测科技股份有限公司（简称 中科飞测 ）正式登陆上交所科创板。中科飞测成立于 2014 年 12 月，自成立以来一直专心于检测和量测两大类集成电路专用设备的研制、出产和出售，产品首要包含无图形晶圆缺点检测设备系列、图形晶圆缺点检测设备系列、三维描摹量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已使用于国内 28nm 及以上制程的集成电路制作产线 亿元人民币用于下述项目：

　　在封装测验方面，国内本年也上市了一家从事先进封装测验的企业——颀中科技。2023 年 4 月 11 日，颀中科技发布初次揭露发行股票并在科创板上市网上申购状况及中签率公告。欣中科技的事务以显现驱动芯片封测事务为主，其为大陆最早专业从事 8 英寸及 12 英寸显现驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。现在现已把握多类凸块制作技能并完成规划化量产。

　　依据赛迪参谋的数据，最近接连三年，该公司显现驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列我国境内榜首、全球第三，在职业界具有较高的闻名度和影响力。本次上市拟征集 20 亿元，用于先进封装事务的延伸和拓宽，与公司未来发展战略相照应。详细项目如下所示。