IT之家 7 月 16 日音讯，韩媒 The Elec 报导，韩国半导体公司周星工程（Jusung Engineering）最新研制出原子层堆积（ALD）技能，
IT之家注：极紫外光刻（EUV）又称作超紫外线平版印刷术，是一种运用极紫外光波长的光刻技能，现在用于 7 纳米以下的先进制程，于 2020 年得到遍及使用。
周星工程董事长 Chul Joo Hwang 表明当时 DRAM 和逻辑芯片的扩展已达到极限，因而就需求像 NAND 相同，经过堆叠晶体管的方法战胜这个问题。
半导体职业假如想要把晶体管微缩到更小尺度，一种计划便是堆叠晶体管，其间一个佐证是深紫外线（DUV）设备有望用来出产 3D DRAM。
Hwang 说，跟着堆叠渐渐的变重要，ALD 机器的需求也将添加。III-V 和 IGZO 半导体的出产也需求 ALD 设备。