半导体芯片封装将迎新格式，玻璃基板技能冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研讨、量产

　　邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技能凭借着杰出的功能以及许多优势，渐渐的变成了先进封装范畴一颗冉冉升起的新星。

　　新紫光集团聚集集成电路和数字科技主业，已构成掩盖芯片规划、出产、封装、测验、设备、资料和模组的半导体全工业链。

　　富士康打造 AI 一条龙服务，出资的夏普进军半导体先进封装：2026 投产、规划月产 2 万片晶圆

　　经济日报今天（7 月 11 日）报导，富士康集团已进军先进封装范畴，要点布局时下干流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。

　　2024 年半导体设备出售总额将达 1094.7 亿美元：创历史上最新的记载，环比增 3.36%

　　而下一年半导体设备出售总额将在本年的基础上大幅度增加约 16.5%，达 1275.3 亿美元。

　　运用资料公司立异半导体芯片布线工艺：量产中初次运用钌，电阻最高降幅 25%、衬垫厚度削减 33%

　　运用资料公司（Applied Materials, Inc.）于 7 月 8 日发布新闻稿，宣告推出芯片布线立异技能，经过业界初次在量产中运用钌，让铜芯片布线 纳米节点及更高水平，且电阻最高降幅到达 25%。

　　加拿大政府斥资 1.2 亿加元支撑本国半导体网络建造，助力芯片制作和商业化

　　该网络将聚集加国内各利益相关方，为半导体规划、制作、商业化和先进传感器开发供给支撑。

　　重振日本芯片工业，索尼、三菱等八家日企方案到 2029 年出资 5 万亿日元

　　日本曾一度在 1988 年占有国际半导体商场半壁河山，上一年出售额仅占到全球的 8.68%。

　　归纳日经、时势通信社报导，当地时间8（今）日，索尼集团旗下半导体制作商索尼半导体制作公司宣告，该公司呈现有害化学物质排放至工厂外部未进行通报的状况。

　　复旦大学研制半导体性光刻胶，全画幅标准芯片集成 2700 万个有机晶体管并互连

　　2024 年 7 月 4 日，该效果以《依据光伏纳米单元的高功能大规模集成有机光电晶体管》为题发表于《天然・纳米技能》。

　　美国密歇根州立大学 (MSU) 的物理学家们开发了一种新的办法，能够以原子标准剖析半导体。这种办法将高分辨率显微镜与超快激光结合起来，能够以史无前例的方法检测半导体的“缺点”。

　　SIA：全球半导体 5 月出售额达 491 亿美元同比增加 19.3%

　　美国半导体工业协会（SIA）多个方面数据显现，5 月全球半导体工业出售额达 491 亿美元（IT之家补白：当时约 3575.54 亿元人民币），同比增加 19.3%，环比增加 4.1%。

　　TechInsights 今天发布陈述称，跟着内存商场的逐步复苏，加之企业为立刻就要降临的出售旺季活跃备战，半导体制作厂的利用率已脱节上一年低谷，2024 年下半年估计将突破 80%。

　　Businesskorea 报导称，三星担任芯片规划的体系 LSI 部分正在进行事务和安排重组，将优先发展 AI 芯片。

　　这些企业要求荷兰内阁未来六年每年向半导体范畴出资 1 亿~1.5 亿欧元，用于深化上下游荷兰企业间协作。

　　方针 2026 年量产，初探台积电反面供电半导体技能：最直接高效，但出产难度、本钱高

　　依据工商时报报导，台积电提出了更完善的反面供电网络（BSPDN）解决方案，所选用方法最直接、有用，但价值是出产杂乱且贵重。

　　音讯称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户，最快下一年用于 Mac

　　依据经济日报报导，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方案上现已扩大和台积电的协作，预估在 2025 年运用该技能。

　　音讯称三星电子、SK 海力士考虑请求 5 万亿、3 万亿韩元低息贷款，扩张运营

　　这些低息贷款来自韩国企划和财政部此前发布的“半导体ECO归纳支撑方案”。

　　东京电子未来五年豪掷 1.5 万亿日元，方针成为全国际第一半导体设备制作商

　　东京电子现在在涂布显影、气体化学蚀刻、分散炉、批量堆积四类设备上是全球市占第一。

　　面向未来数据中心场景，音讯称三星、SK 海力士已发动芯片浸没式液冷兼容测验

　　浸没式液冷可下降冷却能耗、削减机房噪声、防止外界振荡与湿度对对服务器寿数的影响。

　　韩媒 Business Korea 于 6 月 24 日报导称，三星电子半导体封装职业取得了重大进展，将抢先台积电踏足面板级封装（PLP）范畴。