证券之星音讯，艾森股份(688720)07月12日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

　　出资者：公司的产品是不是有在HBM上的相关使用?未来是否会持续加大投入该方向？

　　艾森股份董秘：敬重的出资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品能用于HBM存储芯片封装。感谢您的重视。

　　艾森股份董秘：敬重的出资者您好，公司产品暂未供应给三星存储，感谢您的重视！

　　出资者：董秘，大基金三期将侧重于国产化率较低的半导体资料出资，并助力现有半导体公司研制先进制程封装资料，公司产品归于先进制程封装资料，请问有与三期大基金接洽吗？另：从近几天的龙虎看到有很多组织卖出，严峻按捺股票上涨，请问贵司是否在订单及财政方面有隐形利空吗？谢谢

　　艾森股份董秘：敬重的出资者您好，依据《上海证券交易所科创板股票上市规矩》中对信息发表的规则，经核对，我司不存在应发表未发表的严重事项。关于我司最新的成绩状况，请重视公司后续公告！感谢您的发问和重视！

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　　证券之星估值剖析提示艾森股份盈余才能平平，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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