是经过腐蚀资料的特性来进行雕琢的一种液体。业界选用的蚀刻液,大致上能够分为酸性蚀刻液与碱性蚀刻液两种。酸性蚀刻液主要成分氯化铜、盐酸、氯化钠和氯化铵。碱性蚀刻液主要成分为氯化铜﹑氨水﹑氯化铵,补助成分为氯化钴、氯化钠、氯化铵或其它含硫化合物以改进特性。
其间，酸性蚀刻液和碱性蚀刻液的蚀刻机理、影响蚀刻速率的要素、特性不相同都不相同。
酸性蚀刻液的蚀刻速率易操控,蚀刻液在安稳状态下能到达高的蚀刻质量；溶铜量大；蚀刻液简单再生与收回，由此削减污染；而碱性蚀刻液的蚀刻速率快(可达70μm/min以上),侧蚀小；溶铜才能高,蚀刻简单操控；蚀刻液能接连再生循环运用,成本低。
由以上特性决议，酸性蚀刻液用处可用于多层印制板的内层电路图形的制造或微波印制板阴板法直接蚀刻图形的制造；而碱性蚀刻液一般适用于多层印制板的外层电路图形的制造及纯锡印制板的蚀刻。而总的来说，碱性与酸性蚀刻液用处要权衡对立蚀层的损坏状况、蚀刻速度，溶液再生及铜的收回、环境保护及经济效果等各方面的影响要素挑选正真合适的试剂。