PCB蚀刻技术通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。随着PCB工业的发展，各种导线之阻抗要求也慢慢变得高，这必然要求导线的宽度控制更加严格。 在生活中的广泛运用，PCB的质量慢慢的变好，越来越可靠，它是设计工艺也慢慢变得多样化，也更加的完善。蚀刻技术在PCB设计中的也慢慢变得广泛。

　　按工艺要求做检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。

　　（3）按工艺要求排放出部分比重高的溶液经分析后补加氯化铵和氨的水溶液，使蚀刻液的比重调整到工艺充许的范围。

　　（5）要依据电路图形的密度情况及导线精度，确保铜层厚度的一致性，可采用刷磨削平工艺方法。

　　（2）按照工艺技术要求通常喷淋压力设定20-30PSIG，并通过工艺试验法做调整

　　（2）蚀刻机内的喷管会自动左右往复摆动，有可能部分喷管摆动不正确，造成 板面喷淋压力不均引起基板走斜

　　（1）按设备说明书进行调整，调整各段滚轮的水平角度与排列，应符合技术要 求。

　　（1）干膜未除尽（有可能由于两次镀铜与锡铅镀层过厚增宽遮盖少量干膜而导 致退膜困难）

　　（3）镀锡铅时镀液渗入干膜底部造成极薄镀层沾污的干膜，使该处蚀铜的速度减慢形成导线边缘留有残铜。

　　（3）A检查贴膜程序，选择适当的贴膜温度和压力，提高干膜与铜表面的附着力

　　B检查蚀刻机内蚀刻段的喷咀是否被堵塞，并采用试验板进行上下喷淋压力的调整。

　　（2）检查子液补充的控制器、管路、泵、电磁阀等是否堵塞异常。 （3）检 查是否过度抽风，而造成氨气的大量逸出致使PH降低。 （4）检测PH计的功能是否正常。

　　13. 问题：印制电路中连续蚀刻时蚀刻速度下降，但若停机一段时间则又能恢复蚀刻速度

　　（2）检测子液的PH值，保持适宜的通风，勿使氨气立即进入板子输送行进的区域。

　　（2）检测蚀刻液的PH，如高出工艺规定的范围，可采用加强抽风直到回到正常状态 （3）检测比重值，若低于设定值时，则应添加铜盐并停止子液的补充，使其比重值回升到工艺规定的范围内。

　　（2）蚀刻液PH太低（其数值对蚀刻速度影响不大，但当PH降低时侧蚀将会减少，但残足变大）

　　（3）蚀刻液比重超出正常数值（比重对蚀刻速度影响不大，但比重增大时，侧蚀将会减少）

　　（1）检查铜层厚度与蚀刻机传送速度之间的关系，通过工艺试验法找出最佳操作条件。

　　（2）检测蚀刻液的PH值，当该值低于80时即需采取提高的方法，如添加氨水或加速子液的补充与降低抽风等。

　　C备液槽中水位太低，造成泵空转，检查液位控制、补充、与排放泵的操作程序。