半导体部门一直是三星电子的主要利润来源，巅峰时一度贡献了该公司80%的利润。但过去一年，半导体业务却成了累赘。三星电子日前公布2023年四季度财报显示，受半导体部门业绩不佳影响，三星电子盈利连续第六个季度下滑，四季度利润同比减少35%。2023年盈利为6.54万亿韩元，同比减少84.92%。这一业绩结果显示，2023年全球消费电子需求持续疲软，对智能手机和存储芯片的需求仍然低迷。

　　三星电子是全球最大的DRAM（动态随机存取存储器）制造商，产品大范围的应用于智能手机和电脑等设备。一段时间以来，全球半导体市场经历了持久的下行调整，2023年上半年，存储器价格延续了2022年下半年的下降趋势，DRAM价格较最高点下跌超过60%。三星、美光、SK海力士等内存厂商产品的出货量和平均售价双双下滑，不得不减产以缓解供过于求的态势。大幅减产之下，存储芯片价格自2023年11月初开始上涨。多个方面数据显示，2023年11月全球半导体行业销售总额达到480亿美元，同比增长5.3%，自2022年8月以来首次实现同比增长。

　　对于半导体行业而言，最坏的时刻似乎已逝去。美国半导体行业协会（SIA）近日表示，因个人电脑、智能手机销售低迷，2023年全球半导体销售额预估同比下降9.4%，但2024年半导体销售额有望摆脱萎缩转为增加，预计将增长13.1%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）不久前也上调了2024年全球半导体市场销售预测，预计2024年全球半导体营收将达5883.64亿美元，其中存储芯片的营收将大幅度增长44.8%，成为推动半导体营收增长的主要动力。

　　眼下，智能手机、笔记本电脑与平板电脑等消费电子科技类产品尚未彻底走出低谷，但人工智能（AI）开发热潮正在改变存储芯片市场的格局，也给存储芯片制造商带来新的机会。为了配合算力要求极高的AI服务器，高密度存储（HBM）芯片成了“新宠”。HBM是一种处理数据速度更快的芯片，它与英伟达公司的加速器等硬件配合使用，可以加快训练AI模型的数据处理速度。

　　在这一产品领域，多家半导体企业正在扩张HBM专用线，大幅度的增加HBM生产线产能。据半导体研究和咨询公司SemiAnalysis测算，HBM的价格大约是标准DRAM芯片的5倍，利润丰厚，预计HBM占全球内存收入的比例将从目前的不到5%增长到2026年的20%以上。高的附加价值产品是不是能给半导体公司能够带来业绩反弹，值得期待。（本文来源：经济日报 作者：周明阳）

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